Forschungskooperation über 18 Millionen Euro vereinbart

Thomas KLEIN

Circuit Foil und das Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST) wollen die nächste Generation von Kupferfolien entwickeln.

Der Kupferfolienhersteller Circuit Foil aus Wiltz und das Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST) haben am Freitag ein Partnerschaftsabkommen mit einem Volumen von insgesamt 18 Millionen Euro über vier Jahre unterzeichnet. Das schrieben die beiden Vertragspartner in einer Pressemitteilung.   

Das Ziel der Forschungskooperation besteht unter anderem darin, die “nächste Generation von Kupferfolien” zu entwickeln. Mögliche Anwendungsgebiete sind 5G- und 6G-Kommunikation oder Kupfer-Verbundwerkstoffe für Flugzeuge und Elektrofahrzeuge. 

Nicht zuletzt durch die angestrebte Energiewende und die zunehmende Elektrifizierung der Automobilindustrie, wird die Bedeutung von Kupfer als Industrierohstoff wachsen. „Bis 2030 wird die Nachfrage um den Faktor 2,5 zunehmen, was deutlich macht, wie stark der Druck auf die Ressource Kupfer sein wird. Große Forschungsinvestitionen in fortschrittliche Kupferfolientechnologien und -herstellung sind von entscheidender Bedeutung, um unserem strategischen Partner Circuit Foil dabei zu helfen, fantastische Marktperspektiven im Dienste der Digitalisierung und der nachhaltigen Transformation unserer Gesellschaft zu gewinnen“, sagte Damien Lenoble, Direktor der Abteilung Materialforschung und Technologie von LIST. 

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Luxemburg bekommt einen digitalen Zwilling

Forscher vom LIST wollen ein virtuelles Modell des Großherzogtums erstellen. Die Simulation könnte künftig helfen, informierte Entscheidungen zum Beispiel in der Verkehrsplanung oder im Wohnungsbau zu treffen.

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So ist eines der Ziele der Kooperation, die Verarbeitungstechnologien zu verbessern, um so den Materialeinsatz effizienter zu gestalten. Das Projekt wird auch vom Wirtschaftsministerium, dem Nationalen Forschungsfonds FNR und dem Ministerium für Hochschulbildung und Forschung finanziell unterstützt. 

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